半導体、後工程の研究開発を支援 半導体チップを切り出してパッケージに収めるといった半導体生産の仕上げ工程である「後工程」の研究開発を... 06/12 15:35 共同通信 続きを読む（外部サイト） 関連記事 次世代半導体に450億円支援 共同通信 HuaweiがHBMチップ開発で中国のファウンドリ武漢新信半導体製造と提携、制裁を回避する体制確立へ GIGAZINE Huaweiなどの中国企業がTSMC社員を3倍の給与で引き抜こうとしている GIGAZINE 「TSMCの半導体がHuaweiのAIチップに使われていた」という報道の直後にTSMCが中国企業「SOPHGO」への出荷を停止、SOPHGOが仲介して半導体を作らせていた可能性が浮上 GIGAZINE NVIDIAは2024年に中国でH20チップを100万個販売して2兆円を売上げる予定、HuaweiのAIチップの2倍を販売して存在感を示す GIGAZINE 卓上サイズの量子コンピューターを台湾の研究チームが開発 GIGAZINE ロシアが半導体国産化に3600億円以上を投資、2030年までに65nm半導体の自力生産を目指す GIGAZINE NTTの研究開発成果の活用にM＆Aが一役 NTTソノリティがBONXを子会社化 M&A Online 富士フイルム、半導体材料開発へ 共同通信 ジャンルで探す すべて 国内 経済・IT 国際 芸能 スポーツ コネタ au WebポータルTOPへ
