世界初の48GB 16層HBM3EメモリをSKハイニックスが発表、次世代PCIe 6.0 SSDとUFS 5.0ストレージも開発中

韓国の半導体製造企業・SKハイニックスが、業界初の16層HBM3E製品を公開しました。早ければ2025年初頭にもサンプルが提供される見込みです。
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SK hynix announces the world's first 48GB 16-Hi HBM3E memory — Next-gen PCIe 6.0 SSDs and UFS 5.0 storage are also in the works | Tom's Hardware
https://www.tomshardware.com/pc-components/storage/sk-hynix-announces-the-worlds-first-48gb-16-hi-hbm3e-memory-next-gen-pcie-6-0-ssds-and-ufs-5-0-storage-are-also-in-the-works
SKハイニックスは2024年9月に世界で初となる12層HBM3E製品の大量生産に入ったことを明らかにしたばかり。HBM3Eは高帯域幅メモリ(High Bandwidth Memory：HBM)のバージョンで、SKハイニックス以外にはSamsungやMicronが取り扱っています。
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SKハイニックス新たに発表したのは、スタック当たり48GB(ダイ1個当たり3GB)の容量を誇る16層のHBM3E規格に対応した製品です。12層HBM3Eと同じくAI向けで、推論性能は12層HBM3Eに比べて32％向上、トレーニング性能は18％向上したとのこと。SKハイニックスは16層HBM3E製品のサンプルを2025年初頭までに提供する予定です。
なお、SKハイニックスはすでにHBM4の量産に向けてTSMCと協力していて、2026年にも出荷を開始するとしています。NVIDIAも2025年第4四半期にHBM4をベースとした「Rubin」プラットフォームを展開する予定であることから、テクノロジー系メディアのTom's Hardwareは「HBM4に向けて市場が動き出しており、SKハイニックスの16層HBM3Eは短命に終わる可能性がある」と指摘しています。
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メモリだけでなく、SKハイニックスはPCIe 6.0 SSDやAIサーバー向けのQLCベースの大容量eSSD、モバイルデバイス向けのUFS 5.0にも積極的に取り組んでいるとのこと。さらに、将来のノートPCやハンドヘルド機に電力を供給するためのLPDDR5/6メモリを開発していると話しました。