アメリカ政府がSamsungに最大64億ドルを提供する意向を示す、Samsungは2nmチップをTSMCより2年早い2026年までに製造する予定

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アメリカ国内での半導体製造を支援するCHIPSおよび科学法(CHIPSプラス法)に基づき、アメリカ政府がSamsungに最大64億ドル(約9900億円)を提供する予備合意に至ったことを発表しました。
Statement from President Joe Biden on CHIPS and Science Act Preliminary Agreement with Samsung | The White House
https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2024/04/15/statement-from-president-joe-biden-on-chips-and-science-act-preliminary-agreement-with-samsung/

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Biden-Harris Administration Announces Preliminary Terms with Samsung Electronics to Establish Leading-Edge Semiconductor Ecosystem in Central Texas | U.S. Department of Commerce
https://www.commerce.gov/news/press-releases/2024/04/biden-harris-administration-announces-preliminary-terms-samsung
Samsung awarded $6.4 billion CHIPS Act grant to build 'semiconductor ecosystem' in Texas
https://www.engadget.com/samsung-awarded-64-billion-chips-act-grant-to-build-semiconductor-ecosystem-in-texas-165414946.html
2024年4月15日、バイデン・ハリス政権がSamsungに最大64億ドルの資金を提供する予備合意に至ったことを発表しました。Samsungは1996年からテキサス州オースティンに半導体製造工場を構えており、今回の資金提供でオースティン工場の拡張およびテキサス州テイラー郡に建設中の新工場への投資が行われる予定です。
アメリカ政府は、Samsungが今後数年間にテキサス州地域へ400億ドル(約6兆1700億円)以上を投資すると発表しています。アメリカとSamsungの協力により、少なくとも2万1500人の雇用が創出され、テキサス州における半導体エコシステムが強化されるとのこと。CHIPSプラス法に関連する一連の投資によって、アメリカは2030年までに世界の最先端チップの約20%を生産する体制が整うそうです。

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バイデン大統領は「私は、CHIPSプラス法が成立するはるか以前から、サプライチェーンの脆弱(ぜいじゃく)性に対処するために取り組んできました。Samsungの平沢キャンパスを訪れ、世界最大級の半導体製造施設も見学しました。それから約2年がたった今、Samsungと商務省の間で、Samsungが先進的な半導体製造と研究開発を誘致するという予備合意に至ったことをうれしく思います」と述べました。
テキサス州テイラーでは、最先端ロジックから先端パッケージング、研究開発、4nmと2nmプロセス技術の量産に焦点を当てたロジック・ファウンドリー・ファブなどの構築が行われる予定で、ここで設計・製造される半導体は通信や自動車、防衛産業、高性能コンピューティングや人工知能に至るまで幅広い市場に提供されます。政府高官によると、SamsungはライバルのTSMCより2年早い2026年までに2nmチップの製造を開始する予定とのこと。

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テキサス州オースティンでは、航空宇宙、防衛、自動車など、主に重要産業向けの技術の生産を支援するなど、既存施設の拡張が行われる予定。両工場は車で40分の距離にあり、2つを組み合わせることでチップの開発と生産のための包括的なエコシステムが生まれるとされています。

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