米半導体材料会社に出資 デンソーは10日、半導体材料の開発などを手がける米コヒレント子会社の「シリコンカーバイド」に約745... 10/10 20:55 共同通信 続きを読む（外部サイト） 関連記事 富士フイルム、熊本で半導体材料 共同通信 富士フイルム、熊本で半導体材料生産へ 共同通信 半導体製造で日米が企業連合 共同通信 デンソー、米半導体材料会社に出資 共同通信 米、半導体開発に7500億円 共同通信 中国半導体材料、輸出ゼロ 共同通信 半導体材料、国内生産の増強加速 共同通信 中国、半導体材料レアメタルを輸出規制対象 共同通信 ルネサスが米トランスフォーム買収を完了、パワー半導体を強化へ M&A Online ジャンルで探す すべて 国内 経済・IT 国際 芸能 スポーツ コネタ au WebポータルTOPへ
