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日米両政府、半導体生産で協力 共同声明で調整

日米両政府は、今月22~24日に予定しているバイデン米大統領の来日に合わせ、半導体の研究開発や生産で協力を強化し、安定的な確保を図ることで合意する方針を固めた。日米による共同声明に盛り込む方向で調整を進める。中国が軍事力だけではなく、経済・技術力でも台頭していることを踏まえ、日米の経済安全保障分野での連携を加速する考えだ。14日、政府関係者が明らかにした。

半導体は新型コロナウイルス禍で世界的に供給不足が露呈。紛争や災害など有事の際の安定確保が課題となっている。岸田文雄首相は13日、IBM幹部など日米の専門家との意見交換で、「イノベーションを進めていくのにあたって次世代半導体の実用化に大胆にチャレンジしていかなければならない」と強調。日米による研究開発の促進についても「議論を加速させていきたい」と語っていた。

米政府はバイデン大統領の初来日に合わせ、米主導の新経済圏構想「インド太平洋経済枠組み(IPEF)」の立ち上げを宣言する構えだ。中国主導の巨大経済圏構想「一帯一路」を念頭に置いており、半導体などのサプライチェーン(供給網)の強化も図る。日本は米国と協力し、アジア各国に対してIPEFへの参加を促す。

日米両政府は共同声明で、サイバーや宇宙分野に関して、防衛当局間で情報保全やサイバーセキュリティーを強化させる方針も確認する。

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